ICCAD 2019年会堪称中国半导体产业链的同行大聚会，吸引了来自全国各地及海外近3000位半导体行业专业人士参与。

中国IC设计业的各项指标将再创历史新高。在中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授分享的年度总结报告中，中国IC设计公司的数量已达到1780家，2019年销售额预计为3084.9亿元人民币，并预计在全球IC产品销售额中首次突破10%。

IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层，全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态。

本文覆盖以下8部分内容：

1. AI和云: EDA业界的两个热词

2. EDA覆盖从芯片到系统的完整设计流程

3. 中国本土EDA厂商长足发展

4. IP：越来越得到中国厂商的重视

5. Chiplet和Design Lite

6. 保护知识产权：“宁缺毋滥”还是“宁滥勿缺”？

7. 晶圆代工：与时共进

8. 国产替代引发晶圆代工产能吃紧

AI和云: EDA业界的两个热词

AI与EDA工具的结合是最近几年的一个热点，使EDA工具更具备自我学习能力，进而提高效率。

新思科技一直在强调Shift Left的设计理念，让客户将更多精力放在上层的应用软件上。该公司也已经在其EDA工具中增加AI辅助设计，利用其多年积累的数据和设计经验，将硬件抽象和建模，此外，新思还在中国成立了人工智能实验室，以针对国内繁杂的应用场景研究和开发AI算法和软件，更好地协助客户发挥AI的价值。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁兼葛群表示：“AI在EDA工具的应用有更深层次的软件和工程问题。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一个基本的数据结构的设计。很多年前，每个EDA工具可能投资十年以上，现在的EDA工具都是十年前设计的，当时并没有考虑到云端和AI，所以真正AI用起来，第一步是你能够接收足够多的数据，并且提取出你要的信息。现在新思在开发新的EDA工具过程中，我们统一了新的数据结构，它能够充分利用未来AI的技术，让EDA每个环节很清楚知道需要什么信息，同时做AI分析之后，帮助早期或者其他环节能够改进参数设定或者工艺流程。”

“以复杂的PLL设计为例，如果做PLL设计仿真需要设上万参数，才能让PLL仿真收敛。如果采用AI，就可以告诉工程师，根据过去的数据和参数是可以收敛的。这就把以前工程师们的积累，传递给新的工程师，做到更快、更好的效果。这就是AI可以给EDA带来的巨大帮助。”葛群继续分享到。

AI在EDA工具上的应用首先体现在后端布局布线和模拟版图设计上。据Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛介绍，从模拟设计来说，在不影响原来设计方法学的基础上，可以很快看到AI给设计带来的提高。对于前端设计，Cadence有一个团队从7、8年前就开始研究AI对前端设计，包括仿真上的帮助。

Mentor, a Siemens Business将AI应用到其自身产品，并整合到西门子的完整虚拟验证和以Digital Twin为基础的工业软件组合里。Walden Rhines博士在其主题演讲中还专门从半导体生态系统和产业投资的角度分析了AI芯片及AI初创企业的兴起，并预测中国在需要庞大数据量采集和挖掘的应用场景会出现全球领先的AI技术和独角兽公司。

工具上云是被EDA业界提及了多年的一个趋势，芯片设计业是否已认同？

Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，大规模并行计算的算法和拓扑结构使得芯片设计的时间和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整体设计的周期缩短，还是整体芯片设计性能的提升，云计算已经在芯片设计中发挥了重要作用。

“中国目前的现状是芯片需求巨大，更需完善的EDA工具和IP产品线，以及足够的人才储备。将EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大简化设计流程，而且可以降低IP和EDA被盗取的风险。如果设计后端和基础设置都部署在云端，就可以大大解放生产力，缓解IC设计人才短缺问题。” 刘矛表示。按照他的介绍，南京凯鼎电子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司，是中芯国际14纳米工艺上IP目前唯一供应商，并将于明年2月份，发布其为腾讯公司开发的第一颗人工智能芯片。

摩尔精英CEO张竞扬分享了他的观点：“以前讲云都是云计算的厂家，谈云更多在IT层面，云有多少性能提升，这些对芯片行业有帮助，但是主要的帮助其实并不是来自于从机房到云的提升，而且到了云之后，改变了整个协作模式。过去协作模式是一个公司内部协作，一旦上云之后，是全行业在协作，涉及人员上了两个数量级，这样就会带来效率的提升。这样的云，我们总结了8个字‘各自成云、永不落地’。”