MIS(预包封互联系统)
全能封装科技

MIS全能封装科技，
是的，当您惊叹于MIS封装前所未见的纤薄尺寸、无可比拟的高密度I/O时，更意想不到MIS先进的焊区引入设计，为降低成本创造了更大可能。
极尽犀利，极尽高效，极尽经济——这，就是长电科技MIS专利技术为封装行业带来的一次划时代变革。

独创MIS封装技术提供无以伦比的产品优势
■ 超小超薄尺寸
■ 高品质射频电性表现
■ BGA的封装密度 + QFN的封装技术
■ 灵活多样的设计选择
■ 优越的市场价格竞争力

前所未有的技术拓展
■ 轻而易举的多圈及全阵列外引脚设计
■ 芯片I/O数从2到500在同一封装形式上实现
■ 引线框封装首次获得BGA植球能力
■ 内层扇入设计显著缩短焊线长度
■ 支持WB、FC和COL装片及芯片堆叠、封装堆叠设计
■ 灵活的表面镀层选择（NiAu，NiPdAu，OSP）